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触媒材料—王子製陶

触媒材料-江蘇天諾

セラミックス・インク

セラミックス構造材料

東芝、半導体事業分社は4月 社名は「東芝メモリ」
経営再建中の東芝は24日、半導体事業を4月1日に「東芝メモリ」として分社化すると発表した。東芝本体の資本増強のため、新会社の株式の過半を売る方針で、売却先については「2017年度のなるべく早い段階での決定をめざす」としている。   東芝メモリは、四日市工場(三重県四日市市)を拠点にスマートフォン向けなどで需要が伸びているNAND(ナンド)型フラッシュメモリーを生産する会社となる。東芝から約9千人、
5G 世界で規格統一 日米欧中韓、20年めど
次世代の超高速通信”第5世代(5G)”で、日本と米国、欧州、中国、韓国が通信規格を統一する。2020年をめどに周波数などの仕様で合意し、世界の市場で共通の機器やサービスを広げる。5Gはあらゆるモノがネットにつながる”IoT”の核となる技術。各国は企業が世界の市場で対等に競う環境を整え、機器やサービスの導入を後ろ押しする。  5Gは現行の携帯の高速通信(3面きょうのことば)の技術よりも10~100倍

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